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品质&技术
Quality & Technology

       龙腾集团现拥有深圳、湖北两大生产基地、三个PCB事业群,总员工达1200多人。专业生产各种精密 单、双面、高多层、HDI、各金属基板电路板。龙腾一直以来注重与客户开展深度技术合作,于2013年开始陆续在各事业部成立研发中心,专攻新产品、新材料、新技术、新设备开发,实施技术管理和专利管理。

● 龙腾研发实力跻身国内同行前列,成立至今已取得丰硕成果,迄今共申请近20项国家发明专利和实用新型专利,并在湖北设立院士专家工作站,开展深度产学研合作。

● 8软件著作权等技术成果已转化为生产力,有效优化产品生产质量与效率。

● 龙腾集团各事业部的研发人员均为PCB业界资深人士,部分具有国际企业技术管理背景、丰富的制造管理经验、高可靠性电子元器件和系统的设计、制造和装配的丰富经验。

单双加工能力

类型: 单面:FR4、cem4、

         双面:FR4、cem4、高Tg、高cti、无卤素板

基材铜箔厚度:17。5um, 35um, 70um, 105um,

基材厚度:0.15mm-3.0um

最小线宽/线间距:3mil/3mill

最小孔径:机械钻孔6mil(0。15mm)

最小V割尺寸:大于或等于3cm

最大成品尺寸:500mmX600mm LED面板最大长度1。2m

表面处理:化学镍金,化学锡,化学银,OSP。电镀金手指,镀锡,全板镀金

阻焊颜色:白、黑、黄、红、绿、蓝


多层处理加工能力

层数:4-20

材料:常规FR4,中Tg FR4,高Tg FR4,无卤板,BT材料,高频(Roger, Arlon\Taconic, Nelco, 泰兴微波F4B, Isola等等)

最小线宽/线距:3mil/3mil

最小钻孔直径:机械钻孔6mil (0.15mm)

镭射钻孔2。5mil 0。0635mm

HDI板加工:可加工1阶/2阶/3阶埋盲孔板

最大板厚孔径比:16:1

最小V切割尺寸:≥3cm

最大成品尺寸:最大板材尺寸:23 "* 32" (584mm"812mm)

表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、沉锡、镀银、全板镀金、OSP、无铅喷锡、镀硬金、金手指、混合表面处理等

阻焊颜色:白、黑、黄、红、绿、哑色、蓝

板材厚度:0.45mm-5.0mm


特殊材料加工能力

类型:铝基板,F4B,陶瓷,铜基板,BT,FR1, CEM1

介电常数:范围Er=0.2-11

导热系数:范围0.8-2.5W/MK

最小钻孔孔径:16mil (0.40mm)

耐电压:≥4000V

机械加工:样品铣,批量冲

表面处理:化学沉金,沉锡,沉银,全板镀金,OSP,无铅喷锡

阻焊颜色:白、黑、黄、红、绿、蓝


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