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HDI埋盲孔板 HDI埋盲孔板
HDI埋盲孔板
产品类别:PCB
产品名称:HDI埋盲孔板

主要工艺特点:

① 埋盲孔设计;

② 3mil线宽线距;

③ BGA球状设计需等大小均匀;

④ IC绿油桥4mil/4mil
简介:作为电子元器件的载体,多层板的层数多少和线路的精密设计程度,决定了电路板的大小及性能,此款工业级机器人采用8层板设计,3 m i l / 3 m i l线宽线间搭配, 同时封装了1 0组IC,12组BGA,堪称高精密印制电路板的高端产品。

产品描述

作为电子元器件的载体,多层板的层数多少和线路的精密设计程度,决定了电路板的大小及性能,此款工业级机器人采用8层板设计,3 m i l / 3 m i l线宽线间搭配, 同时封装了1 0组IC,12组BGA,堪称高精密印制电路板的高端产品。

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主要工艺特点

① 埋盲孔设计;

② 3mil线宽线距;

③ BGA球状设计需等大小均匀;

④ IC绿油桥4mil/4mil

 

工艺特点:高精度互连板

技术指标:3mil/3mil线宽/线距

成品板厚:2.0±0.1mm

外铜厚度:35um

表面处理:沉镍金

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