斗地主游戏大全

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品质&技术
Quality & Technology
项目 技术参数 特殊工艺
层数 1-20 High Tg Fr4
翘曲度 Double Side multi-layers d≤0.075mm d≤1%  D≤0。05mm
特性阻抗误差 ±10%  ±5%
外型公差 ±0.1mm  ±0。05mm
表面处理技术 金手指:≥0。13μm ≥1.0μm
沉金:0。03~0。05μm OSP:0。2~0。5μm
喷锡(HAL):5~20μm;无铅喷锡:5~20μm
镀金:0。025~0。075μm
最小线宽线距 最小线宽0.075mm/最小线间0.075mm  
基板 FR-4、铝基、铜基、陶瓷、FR1、CEM1、F4B、BT等  
最小钻孔孔径 机械钻孔6mil(0。15mm) 镭射钻孔2。5mil (0。0635mm)  
最大加工面积 580×700mm  
孔壁铜厚 ≥20μm  
板厚 0。15mm-5。0mm  
成型类型 铣床、冲床、V-cut、斜边  
表面涂层 阻焊:黑色、绿色、白色、红色,厚度≥17μm,塞孔、BGA  
文字:黑色、黄色、绿色、白色,字体:字高最小0。625mm,线宽最小0。125mm
碳膜:黑色,厚度≥25μm,最小线宽0。30mm,最小线距0。30mm
篮胶:红色、蓝色,厚度≥300μm
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